ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は17日に米国で開催した技術フォーラムで、2ナノメートル製造プロセスは、ナノシートトランジスタアーキテクチャーを採用し、2025年に量産を開始する予定と改めて表明した。3ナノプロセス「N3」は、今年下半期に量産を開始する予定で、「TSMC FINFLEX」アーキテクチャーを採用すると説明した。TSMCが2ナノ／3ナノプロセス開発の進捗（しんちょく）を説明するのは初めてだ。18日付工商時報などが報じた。

魏哲家・総裁はオンラインフォーラムで、デジタル化の加速は、半導体産業にとって、いまだかつてないチャンスでチャレンジだと語った（TSMC提供）

　TSMCは、2ナノプロセスは処理速度が3ナノプロセス「N3」より10〜15％向上し、消費電力は25〜30％抑制できると指摘した。モバイルコンピューティングや高性能計算（HPC）に対応し、チップレットの統合型ソリューションもあると説明した。

　これまでの報道によると、TSMCは2ナノプロセスのために、新竹科学園区（竹科）宝山用地（新竹県宝山郷）で12インチウエハー工場4基の超大型工場（ギガファブ）Fab20を設置する計画だ。中部科学園区（中科）にも工場を建設するとみられている。

高NAのEUV装置、24年に

　TSMCの米玉傑・研究発展シニア副総経理は、オランダの半導体製造装置大手、ASMLの、次世代の高NA（開口数）極端紫外線（EUV）露光装置を、24年に取得する予定と明らかにした。当面はパートナー企業との共同研究に使用し、量産には使用しないと説明した。

　TSMCは、3次元（3D）ICパッケージング（封止）ソリューション「TSMC 3Dファブリック」は、世界初の全自動工場が下半期に苗栗県竹南鎮で稼働する予定で、23年には5ナノプロセス「N5」を支援すると説明した。

熊本工場、補助金4760億円

　経済産業省は17日、TSMCとソニーグループ、デンソーなどの合弁会社、ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（JASM）の熊本工場に、最大4760億円を補助することを決定した。投資額は86億米ドルで、日本政府の支援は4割に上る。

　熊本工場は、4月に着工、23年9月に完工し、24年12月から製品の出荷を開始する予定だ。12／16ナノ、22／28ナノプロセスで、月産能力は12インチウエハー5万5000枚の計画だ。ソニーの相補性金属酸化膜半導体（CMOS）イメージセンサー（CIS）や、デンソーの車載用半導体を生産するようだ。
 

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