8日付聯合報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、南部科学園区（南科）Fab18の工場2基で、下半期に量産開始予定の3ナノメートル製造プロセスでなく、5ナノプロセスの生産を優先するようだ。消息筋によると、設備の納期遅延のほか、5ナノプロセスの需要増加、顧客のインテルの生産計画の変更が理由のようだ。

　ある設備メーカーによると、TSMCの3ナノと5ナノプロセスは技術が共通しており、設備の90％以上が共用できるため、顧客の需要動向に応じて生産を融通できる。

　5ナノ需要増加や受注流出回避のため、TSMCは近ごろ、設備メーカーに対し、23年に納入予定だった設備の一部を23年6月までに納入し、6月以降に納入予定だった設備は23年4月までに納入するよう通知したようだ。設備メーカーによると、納入時期は変わったが、25年までに必要な設備の数自体は減っていない。

インテルCEO、8月訪台か

　業界では、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が8月に訪台し、TSMCの劉徳音（マーク・リュウ）董事長や魏哲家・総裁と面会するとうわさされている。訪台が実現すれば、昨年12月、今年4月に続く3度目とみられる。

　観測によると、インテルは今後1年のロードマップと生産計画を変更したようだ。第14世代パソコン向け中央演算処理装置（CPU）「メテオレイク」製品は、22年下半期リリース予定を23年リリース予定に変更。「メテオレイク」のコンピュート・タイルは「Intel4」（TSMCの5ナノ、4ナノに相当）を採用し、グラフィックスプロセッサー（GPU）タイルは、TSMCの3ナノを採用する。このため、TSMCの3ナノ生産計画が狂ったとみられる。4月上旬の報道によると、TSMCは、8月に新竹科学園区（竹科）と南科で3ナノの量産を開始する予定だった。

クアルコムの受注流出も

　またインテルのゲルシンガーCEOは、顧客がIntel4を必要とするならば、受託生産サービスを提供することも排除しないと発言していた。観測によると、クアルコムは近年、TSMCへの生産委託を増やし、5ナノプロセス強化版、TSMCの「N4P（4ナノプラス）」を採用していたが、インテルのIntel4も採用する考えのようだ。

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