IC設計会社によると、中国のファウンドリーが近ごろ、成熟製造プロセスでのウエハー投入価格を10％以上引き下げたことを受け、台湾のファウンドリーも受注が奪われないよう、特定のプロセスで10％未満の値引きを開始した。ただ、ファウンドリー大手、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）は、生産品目を調整中で、第3四半期の稼働率は5～10％低下する可能性があるが、値下げの計画はないと説明した。25日付経済日報などが伝えた。

　聯華電子（UMC）は、27日の業績説明会の前の沈黙期間のため、価格動向など市場の観測にはコメントできないとした。

　ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（TSMC）傘下の世界先進積体電路（VIS、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）も、8月2日の業績説明会の前の沈黙期間だとした。

　TSMCは7月14日に開催した業績説明会で、サプライチェーン（供給網）が在庫水準を引き下げ始めており、2023年上半期まで顧客の在庫調整が続くと予測していた。

　あるIC設計会社は、中国の複数のファウンドリーがウエハー投入価格を10％以上引き下げており、第4四半期からコストが低減できると語った。

　別のIC設計会社は、中国のファウンドリーの値下げを受け、台湾のファウンドリーも顧客と個別に協議し、割引していると指摘した。あるIC設計会社は、一部のファウンドリーは一定量の追加発注を条件に、値下げ交渉に応じていると明かした。一方、また別のIC設計会社は、台湾のファウンドリーの値下げの情報など聞いていないと指摘した。

　業界関係者によると、小型の液晶パネル用ドライバICのオファー価格は、昨年末から20％以上下落した。中型パネル、大型パネル用ドライバIC価格は小幅な下落だ。TDDI（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ICは、一部製品を除き10％以上下落しており、特にフルハイビジョン（FHD）液晶ディスプレイ向けTDDI価格の下落幅が大きい。

生産拡大がストップ

　半導体設備業者によると、消費者向け電子製品の販売低迷で、半導体需要が弱まり、TSMC以外のファウンドリーやIDM（垂直統合型の大手半導体メーカー）は、生産拡大計画が停滞している。

　パワーチップは7月15日の業績説明会で、新竹科学園区（竹科）銅鑼科学園区（苗栗県銅鑼郷）で建設中の12インチウエハー工場について、人手不足や部品不足、設備の搬入遅延で、工事が4～5カ月遅れると明かした。2024年下半期の月産能力は1万9000枚の予定で、従来計画の3万5000枚より少ない。第2期計画も25年まで開始しない。

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