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作成日：2008年9月22日_記事番号：T00010398
ＴＳＭＣ、ＡＭＤからＣＰＵチップ受注か
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が米ＡＭＤからＣＰＵ（中央演算処理装置）チップを受注し、早ければ来年第２四半期末にも量産を始めるという観測が外資系証券会社から出ている。ＡＭＤはＣＰＵに40ナノメートル世代の相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）製造プロセスを採用、ＴＳＭＣにとってメリットは大きい。20日付経済日報が伝えた。
ＴＳＭＣは19日、ＣＰＵチップの受託生産はもともと計画されていたことだと強調し、ＡＭＤからの受注に関しては明言を避けた。
業界ではＡＭＤが今年末にもファブレス化を計画していることが話題になっている。今後、ＴＳＭＣと聯華電子（ＵＭＣ）のファウンドリー２強に対する発注が増加するとみられていたが、今回伝えられたＴＳＭＣの量産開始時期は当初予測より約半年も早いものとなる。
