あるIC設計会社によると、中国のファウンドリーが7月に10％以上値下げしたのに続き、台湾のファウンドリーも値下げに転じ、最近の引き下げ幅は累計20％に上る。消費者向け電子製品向けの成熟プロセスが主な対象だ。各社は値下げを認めていない。ファウンドリーのオファー価格は過去2年で2倍以上に上昇しており、まだ高い水準のため、今後もIC設計会社の発注削減が続き、価格が下落する可能性がある。5日付経済日報が報じた。

　成熟プロセスを手掛ける主な台湾のファウンドリーは、▽聯華電子（UMC）、▽世界先進積体電路（VIS、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）、▽力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）──。

　UMCは4日、第3四半期の出荷量、米ドル換算の平均販売価格（ASP）は前期比横ばいの見通しで変わらず、第4四半期の稼働率も健全な水準を維持するとコメントした。

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）傘下のVISは、第3四半期の平均販売価格は圧力はあるものの、安定していると強調した。

生産量が半減

　あるIC設計会社は、ファウンドリーは、IC設計会社からの発注量が、長期契約で予定していたより少なくても、違約金を徴収していない状況だと明かした。

　在庫を積み増していたあるIC設計会社は、5～6月から発注を削減し始め、第3四半期のファウンドリーのウエハー投入枚数は前期より半減した。別のIC設計会社は、ファウンドリーの第4四半期の生産量が前期の50～60％に減少する見込みだ。

　ファウンドリーの生産能力を余分に確保していなかった年間売上高100億台湾元（約460億円）以上の規模のIC設計会社でも、発注を10～20％は減らす必要があるようだ。

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