3日付経済日報によると、複数のIC設計会社が、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）から2023年1月1日以降に出荷する製品の受託生産価格を3～6％引き上げるとの通知を受け取ったと認めた。6～7割の顧客が値上げに同意したようだ。市場では、TSMCの最大の顧客であるアップルやエヌビディアが値上げを拒否したとの観測が浮上していた。他の顧客は、今回値上げを拒否すれば、半導体の在庫調整局面が終了後、生産能力が不足しても、すぐに確保できないことを懸念している。

　IC設計会社によると、TSMCは23年1月出荷分から8インチウエハーは6％値上げ、12インチウエハーは3～5％値上げする。半導体のリードタイム（発注～納品までの期間）は約3カ月のため、TSMCがこれから生産を開始する製品に新価格が適用される。

　あるIC設計会社の幹部は、TSMCは業界で最も力があり、アップルは価格交渉できても、大多数のIC設計会社は、おとなしく言うことを聞くしかないと指摘。値上げの通知を受けて、拒否したIC設計会社などないと語った。

　TSMCは2日、ノーコメントだった。

成熟プロセスも値上げ

　業界関係者は、成熟プロセスのオファー価格は、各社の値上げラッシュ時に、TSMCだけがあまり引き上げず、聯華電子（UMC）など同業の方が高い逆転状況になっていたが、TSMCは23年の値上げで、同業より高い正常な状態に戻ると分析した。

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