ファウンドリー、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）の黄崇仁（フランク・ホアン）董事長は11日、インド政府から現地での半導体工場建設計画について、工場管理や人材などの分野での協力を求められており、近く提携契約を締結すると明かした。業界関係者によると、地政学的リスクを考慮し、アップルがスマートフォン、iPhoneのインド生産を昨年の700万台から3倍に増やすよう受託生産メーカーに要望したとされ、半導体需要も急増する見通しだ。インドは関税率が高く、現地でのサプライチェーン（供給網）構築が急務となっている。12日付経済日報などが報じた。

　黄・董事長は同日、自身が理事長を務める台湾先進車用技術発展協会（TADA）の記者会見で、インド政府の半導体工場計画について初めて言及した。

　黄・董事長は、半導体の海外工場は現在のトレンドで、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の米国工場や日本工場計画のように、パワーチップはインドとの提携を準備していると語った。パワーチップの中国での現地政府との合弁工場のように、インドの大企業が工場を建設し、人材を育成するのを支援する形が考えられると話した。現時点で具体的な進捗はなく、候補地を探すのもこれからだが、スケジュールは早ければ早いほどよいと語った。

　業界関係者は、パワーチップはかつてルネサスエレクトロニクスとの提携で、iPhone向けのドライバICを受託生産したことがあり、アップルがインド生産を拡大する中、パワーチップと提携する可能性があると分析した。

　市場調査会社によると、インドは電子市場の規模が世界最大で、25年までに半導体の市場規模は323億5000万米ドルに拡大する見通しだ。

半導体市況、Q1底打ち予測

　黄・董事長は同日、スマホやノートパソコンメーカーの在庫調整が続いているが、半導体景気は第1四半期（1～3月）に底打ちし、第2四半期（4～6月）から徐々に改善すると予測した。

　新竹科学園区（竹科）銅鑼科学園区（苗栗県銅鑼郷）で建設中の12インチウエハー工場について、黄・董事長は、設備の納期遅延などで半年遅れており、ちょうどタイミング良く、下半期の稼働で需要回復に応えられると語った。

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