ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家・総裁は12日開催した業績説明会で、日本で2基目の工場を検討しており、欧州での車載用半導体工場も評価していると述べた。日本では熊本工場を建設中だ。TSMCは、初期コストは台湾より高いものの、今後5年余りで海外での28ナノメートル以降の製造プロセス生産能力比率は20％以上に上昇すると説明した。13日付経済日報などが報じた。

　魏・総裁は、日本で建設中の特殊プロセス工場は、12ナノ／16ナノ、22ナノ／28ナノプロセスを採用し、2024年末に量産を開始すると語った。顧客の需要と日本政府の支援が十分なら、日本で2基目の工場設置を検討すると述べた。

　熊本工場は、TSMCとソニーグループ、デンソーなどとの合弁だ。訪台中の熊本県の蒲島郁夫知事らが12日、TSMCの新竹科学園区（竹科）本社を訪問した。

　欧州工場計画を巡っては、22年12月下旬の時点で、ドイツ東部ドレスデンに12インチ工場を設置する方向で最終調整に入ったと報じられていた。早ければ24年に着工し、28ナノ／22ナノプロセスを採用し、車載用半導体を生産するとみられている。

23年設備投資、前年以下

　TSMCは12日、23年の設備投資は320億～360億米ドルで、過去最高だった22年の363億米ドルを下回ると説明した。内訳は▽先進プロセス、70％、▽特殊プロセス、20％、▽先進パッケージング（封止）やフォトマスクなど、10％──。

　研究開発（R＆D）費の対売上高比率は8～8.5％へと、22年の7.2％から上昇する見込みだ。

2ナノ、25年量産目標

　魏・総裁は、2ナノプロセス開発の進捗（しんちょく）は、当初の予想以上で、24年のリスク生産、25年の量産目標に変更はないと語った。

　3ナノプロセス「N3」は、計画通り22年第4四半期（10～12月）末、量産に成功した。魏・総裁は、3ナノ半導体を搭載するスマートフォンは世界的に需要が低迷しているが、半導体の搭載量は増加しており、車載向け半導体の需要は拡大が続いていると述べた。

　3ナノ強化版「N3E」は23年下半期（7～12月）に量産する予定だ。TSMCは、N3とN3Eを採用する顧客は多く、量産1～2年目の製品テープアウト（設計完了）数は5ナノの2倍以上になると説明した。

下半期から回復へ

　魏・総裁は、23年第1四半期（1～3月）は7ナノ／6ナノ採用製品の在庫調整が前期より深刻化し、TSMCの上半期（1～6月）の米ドル建て連結売上高は前年同期比4～9％減少するが、下半期から徐々に回復すると予測した。V字回復となるかは不明だが、U字回復にならないことは確実だと語った。

　通年の連結売上高は小幅成長の見通しだ。

　魏・総裁は市場見通しについて、メモリーを除く半導体産業は前年比4％減少し、ファウンドリー業は3％減少すると予測した。消費者向け電子製品だけでなく、データセンターの需要も弱まり始めた。

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