台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米グラフィックＩＣ大手のエヌビディアとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）から40ナノメートル製造プロセスによるグラフィックＩＣの生産を受注する見通しになった。10日付工商時報が伝えた。
業界関係者によると、エヌビディアは来年、ハイエンド向けグラフィックＩＣ「ＧＴ216」、ＡＭＤは次世代グラフィックＩＣ「ＲＶ870」の発売を予定している。両社は現在量産化に成功している55ナノメートル技術から一気に40ナノメートル技術の採用を目指す。両社ともに年末までに40ナノメートル製品の設計を完了する方針だ。
このうち、ＡＭＤは自社のグラフィックＩＣ製造部門を独立させ、2010年から本格生産に入るが、来年は依然としてＴＳＭＣに40ナノメートル製品の生産を全量委託する。
一方、ＴＳＭＣが９日に発表した９月の連結売上高は前月比８％減の293億4,100万台湾元（約908億円）で、300億元の大台を割り込んだ。第３四半期の連結売上高は929億7,900万元で、同社予想レンジの上限（920億元）を上回ったが、９月に入って需要が冷え込んだ。同社人事担当者は、景気低迷に伴う従業員削減は検討していないことを明らかにした。
