台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は13日、蘭マッパー・リソグラフィから、22ナノメートル以降の製造プロセス開発や部品の試作用に電子ビーム直描技術を活用した初の12インチウエハー対応マスクレス露光装置を購入する契約を交わしたと発表した。14日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは22ナノ世代プロセスのリソグラフィー技術として、ダブルパターニングや極端紫外線（ＥＵＶ）技術を用いた研究開発（Ｒ＆Ｄ）も行っており、電子ビーム直描技術は選択肢の一つに過ぎないことを強調した。
同社はコストパフォーマンスの高い22ナノ以降の集積回路（ＩＣ）製造を目標としており、マッパー・リソグラフィのソリューションを導入することで、これを実現できるかが試される。
現在、インテルやＩＢＭはＥＵＶ技術を支持しているが、電子ビーム直描技術は高価なフォトマスクが不要になるため、低コストで多種少量生産を実現することが期待されている。
