半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は15日、ＮＯＲ型フラッシュメモリー世界最大手のスパンションと合弁で中国・江蘇省蘇州市にパッケージング・テスティング工場を設立する契約を締結したと発表した。16日付経済日報などが報じた。
日月光によると、新会社は資本金１億米ドル以下で、日月光が株式の過半数を保有して業務を主導する。詳細については明らかにしていない。
日月光は今回の合弁契約でスパンションからの受注が見込めることから、米アムコーテクノロジーとの差を広げ、首位の座をさらに強固にすることができそうだ。
日月光は2006年、ＤＲＡＭ最大手の力晶半導体（ＰＳＣ）と合弁で、日月鴻科技（パワー・ＡＳＥ・テクノロジー）を、07年にＮＸＰセミコンダクターズ（旧フィリップス半導体部門）と合弁で、蘇州市に日月新半導体（ＡＳＥＮセミコンダクターズ）を設立している。最近、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー大手の東芝と合弁工場を日月光の山形工場内に設立し、来年から操業を開始するとの観測も出ているが、日月光はこれについて認めていない。
