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作成日：2008年10月17日_記事番号：T00010964
南茂が受注減懸念、日月光・スパンション合弁で
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）の受注が、最大手・日月光半導体（ＡＳＥ）とＮＯＲ型フラッシュメモリー世界最大手のスパンションとの提携を受け、大きく減少するという観測が出ている。17日付経済日報が伝えた。
南茂は売り上げの３割をスパンションが占めており、受注が日月光に流れた場合大きな打撃となるが、南茂の陳寿康財務長は、「スパンションとは受注保障契約を締結しており、2012年までは安定した発注量がある」と観測を否定した。また、「日月光とスパンションは主にチップのパッケージングで提携する見通しであり、南茂が担当するウエハーソーティング業務とは重ならず、提携関係は不変だ」と強調した。
