ファウンドリー台湾3位、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）は5日、日本に12インチウエハー工場を建設する計画だと発表した。日本の金融大手、SBIホールディングスと準備会社を設立することで基本合意した。パワーチップは、投資額や出資比率、工場の場所などは今後協議すると説明した。日本政府の補助金を申請する方針だ。台湾積体電路製造（TSMC）、聯華電子（UMC）に続き、台湾のファウンドリー3社が日本工場を構えることになる。6日付経済日報などが報じた。

　SBIホールディングスの北尾吉孝代表取締役会長兼社長は、合弁会社を設立し、融資を受けて、日本に半導体工場を設立する予定で、PSMCが技術と人を提供し、SBIが資金や用地を担当すると語った。工場ではまず40〜55ナノメートル製造プロセスで車載用半導体、産業用半導体を生産し、その後28ナノを導入すると明かした。

　ロイターの報道によると、パワーチップは候補地の3〜4カ所を視察しているようだ。工場の着工から2年後に生産を開始するとみられる。

　パワーチップは、SBIと共同で、土地や政府のリソースを取得し、日本の半導体サプライチェーン（供給網）を強化する計画に参画すると説明した。

　またパワーチップは、自社で開発した22／28ナノ以降の製造プロセスとウエハー・オン・ウエハー（WoW）技術で、人工知能（AI）エッジコンピューティング向け需要に応えるほか、車載用半導体不足に対応すると表明した。

SBI、「日台提携が鍵」

　SBIホールディングスは、パワーチップは台湾3位、世界6位のファウンドリーで、メモリーとロジックの両方を生産できる上、車載向け半導体需要の90％以上を占めるとされている28ナノ以上の半導体を高品質で安価・大量に生産するビジネスモデルだと説明した。

　またSBIホールディングスは、地政学リスクを考慮した調達がAI・自動車に限らず、あらゆる産業で求められる中、台湾企業との提携が成功への大きな鍵と指摘した。

　日本政府は2021年6月に半導体・デジタル産業戦略を策定し、日本での半導体産業の育成を表明している。

　TSMCの熊本工場は、日本政府が補助金4000億円で支援する。劉徳音（マーク・リュウ）董事長は6月６日の株主総会で、第2工場は熊本工場の近くに設置したいと考え、日本政府と補助金について協議していると述べた。

　UMCは、三重県に12インチ工場がある。

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