鴻海精密工業は10日、インドの天然資源大手、ベダンタ・グループとの半導体合弁会社は、ベダンタの100％出資になると発表した。これまでの報道によると、合弁会社はベダンタが63％、鴻海が37％出資し、インド北西部グジャラート州に、28ナノメートル製造プロセスの12インチウエハー工場を建設し、2025年に稼働、月産能力4万枚の予定だった。鴻海は、今後も引き続きインド政府の「メーク・イン・インディア」に協力し、現地で提携関係を構築すると表明した。業界関係者によると、既に別のパートナー候補と接触している。11日付経済日報などが報じた。

　鴻海とベダンタは、合弁解消の理由を説明していない。

　鴻海は22年2月、ベダンタと、インドで半導体製造の合弁会社を設立する覚書（MOU）に署名したと発表した。ベダンタは22年9月、グジャラート州政府と、半導体工場設置などに関するMOUを締結した。投資額は1兆5400億ルピー（約2兆6000億円）。その後、インド政府の補助金がなかなか決定しないなどの問題が続き、計画の頓挫が取り沙汰されていた。

成熟プロセスで生産か

　鴻海グループは、半導体調達量が毎年600億米ドル以上で、世界の半導体市場の10％以上に相当する。インドでの半導体生産は、電気自動車（EV）向け半導体の現地調達が視野にある。

　業界関係者は、鴻海はファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）のような先進技術はないものの、成熟プロセスは一定の技術があるため、インドが最適と分析した。鴻海の半導体事業に対する意欲は強く、今後も投資やM＆A（合併・買収）を推進すると予測した。

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