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作成日：2008年10月22日_記事番号：T00011054
ＴＩの携帯電話チップ部門、売却先に聯発科も
携帯電話チップの出荷量世界最大の米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は21日、携帯電話向けベースバンドチップ事業の一部を売却し、今後はスマートフォン市場に専念することを明らかにした。業界では売却先に聯発科技（メディアテック）の名が挙がっており、携帯電話チップ世界最大手を目指す同社にとってシェア拡大のチャンスという見方が出ている。22日付経済日報が報じた。
第３四半期の業績が予想を下回ったＴＩでは、利益の小さい同事業からの撤退を決め、数カ月以内に売却先が決まる見込みだ。中国やインドの携帯電話市場に興味を持つ携帯チップメーカーであればあらゆる企業が買収に動く可能性はあるが、ＴＩの示した売却価格が巨額なため、手持ちの現金が300億台湾元（約926億円）以上と豊富な聯発科の呼び声が高い。
聯発科はＴＩの携帯電話ベースバンドチップ事業売却について「その影響を判断するには早k過ぎる」とし、買収に動くかとの問いにも「現在のところ計画はない」としている。
一方ＴＩは現在、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）などのファウンドリーに生産を委託しているが、今回の売却で、同２社の受注量に影響が出て、第４四半期の半導体ハイシーズンが不調に終わるという懸念も持ち上がっている。
