31日付経済日報によると、グラフィックスプロセッサー（GPU）大手、米エヌビディアは、台湾積体電路製造（TSMC）の先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）生産能力不足でAI（人工知能）チップの生産が遅れており、ファウンドリー大手、聯華電子（UMC）に対し、AI（人工知能）チップ向けのCoWoSのシリコンインターポーザー（中間基板）を最優先対応のスーパーホットラン（SHR）で価格を上乗せして発注したようだ。半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）はCoWoSのオファー価格を引き上げるとみられている。

　UMCとASEHは、製品の価格や市場のうわさについてはノーコメントと説明した。

　先進パッケージングの需要増加に伴い、インターポーザーは供給不足に陥っている。業界関係者によると、インターポーザーは先進パッケージングの重要な材料の一つだ。インターポーザーを使用することで、超薄型化を実現し、消費電力を抑制、良品率が向上するという。

　UMCは、▽基板、▽特定用途向けIC（ASIC）、▽メモリー──などのメーカーと提携しており、インターポーザーのソリューションは幅広いと説明した。UMCは、主にシンガポールでインターポーザーを生産している。現在の生産能力は約3000枚で、今後は6000〜7000枚に倍増する目標だ。

ASEHも受注か

　エヌビディアは23日、TSMC以外のサプライヤーのCoWoS工程を認証したと認めたと説明していた。業界では、ASEHとみられている。

　TSMCの魏哲家・総裁は先日、先進パッケージングの生産能力は既にフル稼働で、生産能力を拡大し、外部のパッケージング専業メーカーにも委託すると明かした。

　業界関係者によると、TSMCは従来、長期契約が多く、予め生産能力を分配していたため、エヌビディアから急に大量の受注があっても、割り込む余地はなく、社外に委託するようだ。

テスラが1万個調達

　市場調査会社によると、エヌビディアは、TSMCの22年売上高の5％を占める5位の大口顧客だ。

　外電の報道によると、電気自動車（EV）大手、米テスラは、完全自動運転車向けに、エヌビディアのAIチップ「H100」を1万個調達した。今後もエヌビディアのAIチップ調達を続け、2023年のAIトレーニング費用は20億米ドル、24年も20億米ドルで、計40億ドルに上る予定だ。

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