ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の劉徳音（マーク・リュウ）董事長は6日、生成AI（人工知能）登場によるAIチップ不足は、先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）需要が急に3倍以上に増えたためで、TSMCは1年半後には顧客のCoWoS需要を満たせる見通しで、AIチップ不足は一時的な現象だと説明した。TSMCのCoWoSは、米エヌビディアのAI用グラフィックスプロセッサー（GPU）に採用されている。7日付経済日報などが報じた。

劉・董事長は、超高速DRAM、HBM（高帯域幅メモリー）を組み合わせれば、1つのチップに1000億個のトランジスタが搭載できると説明した（6日＝中央社）

　劉・董事長は6日開幕の半導体の国際展示会、国際半導体展（セミコン台湾）で、「AI時代の半導体技術」をテーマに講演した。

　劉・董事長は、AIチップ不足は生産能力の不足が原因ではなく、開発に15年かかったCoWoS不足が原因だと説明した。短期間で顧客の需要が3倍に膨れ上がったため、現在は需要の80％しか満たせていないが、1年半後には需要に追い付く見通しだと語った。

ムーアの法則に決別

　劉・董事長は、半導体技術は過去50年間、小型化でトランジスタ数を増やすトンネル（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する「ムーアの法則」を指す）を付き進んできたが、3次元IC（3D IC）など別の可能性が開けてきたと語った。

　2.5Dや3D技術により、エヌビディアのGPU「GA 100」はトランジスタ540億個、「H100」はトランジスタ800億個、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の「MI300」にはトランジスタ1460億個が搭載されており、10年以内に1個のGPUにトランジスタ1兆個を搭載するようになると予想した。

　3次元（3D）実装は、複雑で課題の多いトンネルだが、半導体産業の発展の可能性を秘めていると語った。

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