IC設計最大手、聯発科技（メディアテック）は7日、台湾積体電路製造（TSMC）の最先端3ナノメートル製造プロセスを使用した第5世代移動通信（5G）対応スマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）「天璣（Dimensity）」をテープアウト（設計完了）し、2024年にも量産を開始すると発表した。搭載製品は24年下半期（7〜12月）に発売される予定だ。メディアテックは、アップルに続く、TSMCの3ナノの2番目の顧客となる見通しだ。8日付工商時報などが報じた。

　メディアテックは、3ナノ採用のDimensityはモバイルコンピューティング、高速通信、人工知能（AI）、マルチメディアなどのユーザーエクスペリエンスを向上させると説明した。24年下半期から、スマホ、タブレット、インテリジェントカーなどに搭載される予定だ。

　メディアテックは、TSMCの3ナノは、5ナノと比べてロジック密度が60％向上、処理速度は18％向上し、消費電力は32％抑制できると説明した。

　業界では、▽OPPO広東移動通信、▽維沃移動通信（vivo）、▽小米集団（シャオミ）──など既存顧客のスマホに搭載されると予想されている。

3ナノ採用企業、24年に拡大

　TSMCの3ナノは、アップルが来週13日に発表するとみられるスマートフォン、iPhone15（仮称）シリーズに搭載する最新のアップルシリコン「A17」に採用されているとされる。

　クアルコムは、最新のスマホ向けプロセッサー「スナップドラゴン8Gen4」にTSMCとサムスンの3ナノを採用するとみられている。

　米半導体大手、マーベルは先日、TSMCの3ナノを採用すると発表した。市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）によれば、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）なども24年、TSMCの3ナノ採用チップを量産する計画だ。

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