人工知能（AI）ブームで、大量のデータ伝送が必要となる中、業界関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、クアルコムやエヌビディアなどの大口顧客と共同で、シリコンフォトニクス（SiPh）とコパッケージドオプティクス（CPO）技術を研究開発（R＆D）している。製造プロセスを45ナノメートルから一気に7ナノまで進め、早ければ2025年に量産を開始するとみられている。TSMCは200人の研究開発（R＆D）チームを構成し、中央処理装置（CPU）やグラフィックスプロセッサー（GPU）への導入を目指しており、演算処理能力が数十倍に跳ね上がる見込みだ。11日付経済日報が報じた。

余・副総経理（右3）は8日のセミコン台湾で、ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）終了後のポストムーア時代は、シリコンフォトニクスが重要な役割を果たす可能性があると語っていた（8日＝中央社）

　うわさについてTSMCはノーコメントだ。

　TSMCの余振華（ダグラス・ユー）副総経理は先日、もしシリコンフォトニクスのシステムインテグレーションが提供できれば、AIの演算能力と消費電力の問題を解決でき、新たなパラダイムシフトになると語っていた。

　シリコンフォトニクスは、半導体製造の微細加工技術を用いてシリコン基板上に発光素子などを集積する技術。データ伝送の高速大容量化を実現し、データセンターやサーバーに応用される。

セミコン台湾でも話題

　シリコンフォトニクスは、6～8日開催の半導体の国際展示会、国際半導体展（セミコン台湾）で、TSMCや半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）などの講演でも話題になった。

　インテル、エヌビディア、クアルコムなど半導体大手がこぞってシリコンフォトニクスやコパッケージドオプティクスを開発しており、早ければ24年にも市場が急成長すると予想されている。

MSやメタが採用か

　高速伝送は現在、QSFPが主流だが、クラウドコンピューティングやデータセンターなど、次世代800G（ギガビット毎秒、Gbps）、1.6〜3.2テラバイト（TB）の高速大容量通信の消費電力と放熱のソリューションとして、シリコンフォトニクスのデバイスとスイッチの特定用途向けIC（ASIC）を、コパッケージドオプティクス技術でモジュール化することを、マイクロソフト（MS）やメタ（旧フェイスブック）などが認証しており、次世代のネットワークアーキテクチャに採用する見通しだ。

　コパッケージドオプティクス技術は、まだコストが高いが、3ナノプロセスへの移行や、AI普及による高速伝送の需要拡大により、25年以降に採用が進むと予想されている。

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