ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は12日の臨時董事会で、インテルの子会社で、半導体用フォトマスク製造の描画時間を短縮するマルチ電子ビームマスク描画装置（MBMW）大手、IMSナノファブリケーションの株式の10％を最大4億3280万米ドルで取得することを決定した。第4四半期（10〜12月）にIMSの株式取得を完了する予定だ。IMSは、人工知能（AI）やモバイル端末向けなど、先進プロセスの半導体製造に使用する極端紫外線（EUV）リソグラフィー（露光）工程向けで、市場シェア73％を誇る。13日付工商時報が報じた。

　インテルは12日、IMSのマルチ電子ビームマスク描画装置は、次世代の高NA（開口数）「high-NA」EUVリソグラフィー工程で役立つと説明した。

　業界関係者は、TSMCとインテルの提携は、TSMCにとって2ナノメートルプロセスの製造技術獲得と垂直統合、インテルにとって米国市場シェアを固める狙いがあると分析した。

　インテルは2009年にIMSに出資し、15年に残りの株式を取得、23年6月に米ベインキャピタルに20％を売却すると発表している。

アームに最大1億ドル出資

　TSMCは同日の臨時董事会で、ソフトバンクグループ（SBG）傘下の英IC設計大手、アーム・ホールディングス（ARM）が14日、米ナスダック市場で新規株式公開（IPO）するのに伴い、アームの株式を最大1億米ドルで取得することも決定した。アームの時価総額は545億米ドル以上で、TSMCの出資比率は0.2％となる見込みだ。

　外電の報道によると、TSMCのほか、アームの顧客の▽アップル、▽エヌビディア、▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）──も出資する計画だ。

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