訪台中の米アリゾナ州のケイティ・ホッブス州知事は19日、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の幹部と18日に面会し、建設中のアリゾナ工場に先進パッケージング（封止）の生産能力を追加することについて検討したと明かした。TSMCは、ホッブス州知事のTSMC訪問については認めたが、先進パッケージングについてはノーコメントだ。現状のままでは、アリゾナ工場が完成後、TSMCが先進チップを生産しても、台湾でパッケージングしなければならない。ホッブス州知事は、先進パッケージングは米国の半導体サプライチェーン（供給網）にとって重要だと述べた。20日付経済日報などが報じた。

ホッブス州知事。18日、TSMCの新竹科学園区（竹科）にある本部を視察した（19日＝中央社）

　アリゾナの12インチウエハー工場は、2025年に4ナノメートル製造プロセスで量産し、続いて3ナノを導入する計画だ。

　ホッブス州知事は同日、アリゾナ工場の進捗はこれ以上遅れることはないと語った。また、アリゾナ工場建設に必要なエンジニア確保や労働組合との問題解決に向け、協力すると述べた。

ドイツ人材育成で協力

　TSMCは2024年下半期（7～12月）にドイツ東部ザクセン州の州都ドレスデンで、12インチウエハー工場を着工する予定だ。

TSMCは19日、中部科学園区（中科）の工場で、ザクセン州政府、ドレスデン工科大学と半導体人材育成に関する協定に署名した（19日＝中央社）

　これに先立ち、TSMCは19日、ザクセン州政府、ドレスデン工科大学（TUD）と、半導体人材育成に関する協定に署名した。

　ザクセン州政府の支援を受け、大学11校の毎年最大100人の学生が約6カ月、台湾に滞在し、単位を取得する。来年2月から開始し、台湾の大学で半導体の授業を受けたり、TSMCの台中市の人材育成センターや工場で、実務訓練を受ける。

3ナノ顧客、来年5社に

　半導体業界関係者によると、TSMCの3ナノプロセスの顧客は現在アップルだけだが、来年下半期に▽聯発科技（メディアテック）、▽インテル、▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、▽クアルコム──の4社が加わる見通しだ。

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