ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家・総裁は19日の業績説明会で、スマートフォンやパソコンは在庫調整が終わる兆しがあり、半導体景気は今がほぼ底に近いとの見方を示した。下方修正すると予想されていた今年の設備投資は320億米ドルで据え置いた。2024年については、AI（人工知能）需要が依然強く、3ナノメートル製造プロセスの需要は3カ月前より改善しており、健全な成長軌道に戻ると楽観した。20日付経済日報などが報じた。
魏・総裁は、今が景気の底とは言い切れないが、現状から推測すると底に非常に近いと語った。スマホやPCの在庫調整の兆しがみられるものの、顧客の慎重な在庫管理や中国の需要低迷から、力強く回復するとは言えないと語った。
TSMCは、高性能計算（HPC）は今後数年、力強い需要が続き、車載用の需要は来年も強いと予測した。一方、スマホ需要は過去の平均を下回ると予想した。
Q3増収増益
TSMCが同日発表した第3四半期（7〜9月）の連結売上高は前期比13.7％増加、前年同期比10.8％減少の5467億3000万台湾元（約2兆5300億円）だった。粗利益率は54.9％で、前期比0.2ポイント上昇した。営業利益率は41.7％で、前期比0.3ポイント低下した。純利益は前期比16.1％増、前年同期比24.9％減の2110億元で、同期として過去2番目の高水準だった。設備稼働率の上昇のほか、為替相場も理由だ。
製造プロセス別の販売額は、3ナノが6％、5ナノが37％、7ナノが16％で、7ナノ以降の先進プロセスは計59％を占めた。
最終製品別では、HPCが最大で、▽スマホ、39％、▽モノのインターネット（IoT）、9％、▽車載用、5％、▽消費者向け電子製品、2％、▽その他、3％──だった。
顧客の本社の所在地は、米国が69％、日本が6％で、▽中国、12％、▽アジア太平洋、8％、▽EMEA（欧州、中東、アフリカ）、5％──だった。
Q4も増収見通し
TSMCは第4四半期（10〜12月）の見通しについて、連結売上高は前期比8.8〜13.4％増の188億〜196億米ドルと予測した。粗利益率は51.3〜53.5％で、前期より下回ると予測した。
TSMCの黄仁昭・財務長（CFO＝最高財務責任者）は、今年の設備投資は320億米ドルで据え置き、70％は先進プロセス、20％は特殊プロセス、10％はパッケージング（封止）に充てると説明した。
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