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半導体の成熟プロセス、来年Q1に20%値下げも(トップニュース)【図表】/台湾


ニュース 電子 作成日:2023年11月13日_記事番号:T00112170

半導体の成熟プロセス、来年Q1に20%値下げも(トップニュース)【図表】/台湾

 半導体業界関係者によると、成熟製造プロセスが中心のファウンドリー、▽聯華電子(UMC)、▽力晶積成電子製造(パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC)、▽世界先進積体電路(VIS)──は、来年第1四半期(1~3月)のオファー価格を10%以上引き下げ、特定の顧客には15~20%引き下げるようだ。値下げ幅はアフターコロナで最大とみられている。UMCやパワーチップの稼働率が60%前後まで低下しているためだ。13日付経済日報が報じた。

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 業界関係者によると、最近スマートフォンやパソコンなど消費者向け電子製品の需要回復の兆しがみられるが、メーカーはインフレなどの外的要因を考慮し、在庫調整を続けており、ファウンドリーへの発注はコロナ前の30〜40%にとどまっている。

 主に8インチウエハー工場の成熟プロセスで生産される▽電源管理IC(PMIC、パワーマネジメントIC)、▽ドライバIC、▽マイクロコントローラー(MCU)──は、IDM(垂直統合型の半導体メーカー)やIC設計会社が以前、大量に重複発注(オーバーブッキング)していたため、在庫消化が続いている。また、一部の製品を12インチ工場での生産に切り替えたため、8インチ工場の稼働率は低水準が続いている。

稼働率60%に下落

 値下げのうわさについてUMCは、業績説明会で説明した通り、8インチは大幅に値下げし、12インチの価格は調整しないとコメントした。第4四半期(10~12月)の稼働率は60~63%と、前期の67%より下落し、粗利益率は31~33%と、前期の35.9%より下落すると予測した。

 サプライチェーン(供給網)関係者は、UMCは大口顧客に対し5%値引きしたほか、非需要期の来年第1四半期は値下げ幅を10%以上に拡大すると指摘した。

 パワーチップは、第3四半期(7~9月)の稼働率は60%前後まで下がり、赤字に転落した。

 サプライチェーン関係者によると、VISは下半期(7〜12月)のオファー価格を5%引き下げ、大口顧客の値引き幅は10%に上る見通しだ。来年第1四半期は最大10%以上、値下げするようだ。

TSMC、価格据え置き

 業界関係者は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)だけは価格が下がらないと指摘した。TSMCは先進プロセスとまとめて販売できる上、成熟プロセスは以前も大幅な値上げをしていなかったため、顧客が価格を受け入れていると分析した。

 

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