設備業者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、先進パッケージング（封止）のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）の生産能力拡大のため、7基目の先進封止工場を計画しており、南部科学園区（南科）嘉義園区（嘉義県太保市）や雲林県を候補地として検討している。1.4ナノメートル製造プロセスを採用する工場を、中部科学園区（中科）台中園区の第2期拡張区画に建設する可能性が高いためだ。19日付工商時報が報じた。

　TSMCはノーコメントだ。

　あるサプライヤーは、嘉義県や雲林県は、TSMCが高雄市に建設中の2ナノ工場や、台中市に建設するとみられている1.4ナノ工場の間に位置し、地理的に利便性があると指摘した。

　このほか、TSMCは今年7月、新竹科学園区（竹科）銅鑼園区（苗栗県銅鑼郷）に先進封止工場を建設する計画と認めていた。AI（人工知能）ブームで需要が高まるCoWoSなどを手掛けるとみられ、2024年末に着工し、27年第3四半期（7〜9月）までに量産を開始する予定だ。

インテルに危機感か

　半導体業界関係者によると、TSMCの創業者、張忠謀（モリス・チャン）氏が最も意識しているライバルはサムスン電子ではなく、インテルだ。インテルを迎え撃つため、TSMCはCoWoSなど先進封止の生産能力を拡大しているという。

　インテルはもともと自社工場で自社設計の半導体を生産していたが、2021年3月にインテルファウンドリー・サービス（IFS）設立を発表し、ファウンドリーに参入した。

　市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）の統計によると、インテルのファウンドリー第3四半期（7～9月）売上高は前期比34.1％増の3億1100万米ドルで、シェア1.0％で世界9位と、初めて上位10社にランクインした。

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