ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は18日の業績説明会で、人工知能（AI）ブームで高性能計算（HPC）やスマートフォン用の需要が拡大しており、2024年の連結売上高は前年比21〜25％増加すると予測した。魏哲家・総裁は、先進2ナノメートル製造プロセス「N2」の需要が力強いため、高雄市で建設中の「Fab22」工場に、2ナノの第3基（P3）設置を検討していると明かした。19日付工商時報などが報じた。

魏・総裁（左）は、劉徳音（マーク・リュウ）董事長（右）が6月に退任後、董事長に就任する予定だ（18日＝中央社）

　TSMCは当初、高雄工場の全4基のうち2ナノは2基の計画だった。

　高雄工場は22年に着工した。1基目（P1）は25年に量産を開始する予定だ。第2基（P2）の建設も許可された。

　半導体業界関係者によると、高雄工場の投資額は合計2兆台湾元（約9兆4000億円）に上る見通しだ。

　TSMCは、新竹科学園区（竹科）宝山用地（新竹県宝山郷）第2期区画でも2ナノ工場を計画しており、25年に量産を開始する計画だ。

　台南で3ナノ工場、台中で新工場を進行中で、2ナノ以降の先進プロセスで生産するとみられている。

　魏・総裁は、N2のバックサイド・パワーデリバリー（BSPD、裏面電源供給）版を25年下半期（7〜12月）にリリースし、26年から量産すると説明した。

CoWoS需要、数年続く

　魏・総裁は、顧客の需要は非常に強く、先進パッケージング（封止）のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）生産能力を倍増する計画だが、25年まで供給不足が続くとの見方を示した。CoWoSと3次元（3D）パッケージングは今後数年の年平均成長率（CAGR）が50％と予測した。

　TSMCのCoWoS生産能力は、グラフィックスプロセッサー（GPU）大手のエヌビディアと、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の2社が押さえているため、他の顧客にも供給できるよう、拡大が必要なようだ。

24年設備投資、280億元も

　魏・総裁は、今年は顧客の在庫水準が適正化し、メモリーを除く半導体市場は前年比10％成長、うちファウンドリーは20％成長すると予測した。

　TSMCの24年連結売上高は前年比21〜25％増加する見通しで、AI向けHPC売上高は前年比50％増加すると予測した。27年までにAI向けの売上高構成比は17〜19％まで上昇すると予測した。

　24年の設備投資額は280億〜320億米ドルの間と説明した。前年は米ドル換算で304億米ドルだった。

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