IC設計最大手、聯発科技（メディアテック）の蔡力行・執行長は30日、AI（人工知能）機能搭載スマートフォンはトレンドで、買い替えラッシュが起こると確信しており、第4四半期（10～12月）にシステムオンチップ（SoC）「天璣9400（Dimensity 9400）」をリリース予定だと明かした。天璣9400は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の3ナノメートル製造プロセス「N3」を台湾メーカーで初めて採用する。31日付工商時報などが報じた。

メディアテックの新オフィスビル着工式典には、蔡明介・董事長（左6）、蔡力行・執行長（左５）のほか、行政院の鄭文燦・副院長（左7）らが出席した（交通部鉄道局リリースより）

　メディアテックは昨年11月、生成AI対応のスマホ向けSoC「天璣9300」を発表した。ミドルレンジの「天璣8300」も生成AIに対応している。

　蔡力行・執行長は、天璣9300は、顧客の満足度が高く、非常に成功しているが、天璣9400ははるかに上回ると自信を示した。

　蔡明介（ミンカイ・ツァイ）董事長は、TSMCの3ナノを台湾企業で唯一採用し、3ナノの生産は全てTSMCに委託すると語った。

　業界関係者は、3ナノの受託生産価格はウエハー1枚当たり約2万米ドルで、2ナノになると3万米ドルに迫ると語った。

　韓国のサムスン電子は31日、世界初のAI搭載スマホ「ギャラクシーS24」シリーズを発売した。業界関係者は、今年はアップルやグーグル、小米集団（シャオミ）、OPPO広東移動通信、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）などもAI搭載スマホの旗艦モデルを発表すると予想している。市場調査会社、カナリスの予測によると、今年出荷のスマホのAI搭載率は5％、2027年には6億3500万台で、AI搭載率は45％の見通しだ。

高鉄新竹駅近く、新ビル着工

　メディアテックは30日、台湾高速鉄路（高鉄）新竹駅近くで、新オフィスビルの着工式典を開催した。地上12階、地下5階建てで、3000人を収容できる。投資額は90億台湾元（約430億円）で、2027年に完成する予定だ。

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