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作成日：2008年11月5日_記事番号：T00011379
ＴＳＭＣ、来年にも32ナノプロセス量産へ
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は来年にも、32ナノメートル製造プロセスによる量産体制に入る計画だ。５日付電子時報が報じた。
孫元成研発副総経理によると、同社は32ナノ導入によるトランジスタコストの高騰を抑える方法の一つとして18インチウエハーの導入を目指しているが、実現は早くても2014年になるという。
同社は32ナノプロセス導入に向けて、他社に先駆けてHigh-k／メタルゲート（ＨＫＭＧ）技術の採用に成功した。また、次世代の22ナノプロセスによる量産は2011年に、15ナノプロセスの導入は2013年になると予測している。
同社はまた、リソグラフィー技術の向上が「半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する」というムーアの法則に沿った成長の鍵となるが、消費電力とコストの削減が今後の大きな課題だと指摘している。
