盧秀燕・台中市長は27日、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が2ナノメートル以降の先進製造プロセスの新工場を建設するための中部科学園区（中科）台中園区の第2期拡張計画について、内政部が都市計画変更の申請を承認したと発表した。TSMCは、12インチウエハー工場4基を建設する計画で、2027年に完成する予定だ。29日付工商時報などが報じた。

盧・台中市長は27日、台中市政府は台湾電力（台電、TPC）と台湾自来水（台水）の協力を得ており、電力と水の供給に懸念はないと説明した（27日＝中央社）

　中科管理局の許茂新・局長は、台中市政府が公告後、中科管理局は用地取得手続きを進め、早ければ6月末までにTSMCに引き渡せると説明した。

　中科台中園区第2期拡張区画は延べ89.79ヘクタール。年産額は5000億台湾元（約2兆4000億円）と見込んでおり、雇用機会4500件を創出する見通しだ。

先進封止工場、嘉義県か

　28日付経済日報によると、南部科学園区（南科）管理局は先日、TSMCが南科嘉義園区（嘉義県太保市）に先進パッケージング（封止）工場を建設するための環境影響評価（環境アセスメント）の環境影響差異分析報告を環境部に提出した。近く承認される見通しで、上半期（1〜6月）に用地の整備を開始すると見込まれる。

　サプライチェーン（供給網）関係者は、TSMCの1ナノ工場が南科嘉義園区に建設されるかはまだ決定してないが、AI（人工知能）向け半導体の力強い需要に対応するため、まず先進封止工場が必要との見方を示した。

　業界関係者は、TSMCの先進封止技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）の生産能力は既に十分なため、嘉義工場は3次元（3D）パッケージングを手掛けると予想した。

　国家科学および技術委員会（国科会、NSTC）の呉政忠・主任委員は先日、南科嘉義園区の環境アセスメントに、半導体製造は含まれておらず、工場拡張計画もないと説明していた。

　一方、29日付経済日報によると、行政院は先日開催した半導体重要会議で、TSMCの先進プロセス工場を設置するため、中科虎尾園区（雲林県虎尾鎮）の拡張計画について検討したようだ。中科虎尾園区に隣接する公営企業、台湾糖業（台湾シュガー、台糖）が所有する32.8ヘクタールの土地を使用する可能性が高い。

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