ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家（シーシー・ウェイ）総裁は18日の業績説明会で、今年の世界の半導体市場の見通しを10％成長へと、従来予想の10％以上の成長から引き下げた。ファウンドリー市場は15～17％成長と、従来予想の20％成長から引き下げた。車載用半導体市場は前年割れと、成長予測を引き下げた。一方、AI（人工知能）関連は楽観でき、TSMCの2024年売上高は前年比21～26％増の目標で変更はないと強調した。19日付経済日報などが報じた。

　魏・総裁は、AI関連の見通しは28年まで1年延び、TSMCの28年売上高構成比は20％を超えると予測した。今年のAI構成比は13～14％の見通しだ。今後5年のAIサーバー用プロセッサーの年平均成長率（CAGR）は50％と予測した。

　今年の設備投資は280億～320億米ドルで変更しなかった。

Q1純利益、同期の過去最高

　TSMCが18日発表した第1四半期（1～3月）の連結売上高は前期比5.3％減少、前年同期比16.5％増加の5926億4000万台湾元（約2兆8000億円）だった。粗利率は53.1％、営業利益率は42.0％だった。純利益は前期比5.5％減少、前年同期比8.9％増加の2254億9000万元で、同期として、過去最高だった。

　製造プロセス別の売上高構成比は3ナノメートル製造プロセスが9％で、前期比6ポイント低下した。5ナノは37％で、2ポイント上昇し、7ナノは19％で、2ポイント上昇した。7ナノ以降の先進プロセスの合計は65％だった。

　最終製品別では、高性能計算（HPC）が46％で、前期比3ポイント上昇し、スマートフォンは38％で16ポイント低下した。消費者向け電子製品は2％だった。

花蓮地震、損失30億元

　TSMCは、第1四半期はスマホが非需要期だったが、第2四半期（4～6月）はスマホ向け3ナノや5ナノの需要が増えると予測した。

　第2四半期の売上高は196億～204億米ドルと予想した。

　TSMCは18日、3日に発生した花蓮地震の3日目に工場は全面復旧したものの、生産中のウエハーなどが破損し、保険金を除いた損害は30億元と発表した。第2四半期に計上し、粗利益率は0.5ポイント低下すると予測した。

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