アップルが7日、AI（人工知能）処理機能を強化した自社開発プロセッサー、アップルシリコン「M4」搭載タブレット端末「iPad　Pro（アイパッドプロ）」を発表するとみられ、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の3ナノメートル製造プロセス強化版「N3E」を採用するようだ。外電によると、アップルは、年末から来年にかけ、ノートパソコン、MacBook（マックブック）」をはじめ、Mac（マック）全製品に搭載する見通しだ。6日付工商時報などが報じた。

　アップルは台湾時間7日午後10時、オンラインで新製品発表会「Apple Event」の配信を予定している。

　M4は、AI処理を高速化するNPU（ニューラルネットワーク・プロセッシング・ユニット）が強化されるようだ。TSMCのN3Eを採用し、アップルが1世代前の「M3」に採用していた3ナノ「N3B」より強化されるとみられる。

　TSMCのN3Eは2023年第4四半期（10～12月）に量産を開始した。続いて3ナノ強化版「N3P」、「N3X」の量産に入るとみられている。

先進封止、25年まで受注満杯か

　TSMCは、24～25年まで先進パッケージング（封止）、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）とSoIC（システム・オン・インテグレーテッド・チップス）生産能力が顧客に押さえられているようだ。

　業界関係者によると、クラウドサービスプロバイダー（CSP）の大手4社、▽アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）、▽マイクロソフト（MS）、▽グーグル、▽メタ（旧・フェイスブック）──のAIサーバー投資で、半導体大手のエヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）のAIチップが供給不足となっている。

　例えば、エヌビディアの主力製品、グラフィックスプロセッサー（GPU）「H100」はTSMCの4ナノで製造し、コワースでパッケージングを行っているとされる。AMD「MI300」シリーズのAIアクセラレーターは、TSMCの5～6ナノで製造し、TSMCのSoICで中央演算処理装置（CPU）とGPUを積み重ね、コワースでHBM（高帯域幅メモリー）とパッケージングしている。

　TSMCは、先進パッケージング生産能力を増強しており、業界では、コワースの月産能力は23年の1万5000枚から、24年末までに4万5000～5万枚、25年末には5万枚以上まで拡大するとみられている。SoIC月産能力は、23年の2000枚から24年末に5000～6000枚、25年末に1万枚まで拡大する見込みだ。

　TSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）・総裁は4月の業績説明会で、AI関連受注は28年まで見通しが立っていると語っていた。TSMCは、今年のサーバー用AIプロセッサー売上高は前年の2倍以上、売上高構成比は11～14％となり、今後5年の年平均成長率（CAGR）は50％で、28年には売上高構成比が20％まで上昇すると見込んでいる。

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