ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）傘下の世界先進積体電路（VIS）は5日、オランダの車載用半導体大手、NXPセミコンダクターズと合弁で、シンガポールに12インチウエハー工場を建設すると発表した。下半期（7〜12月）に着工し、2027年に量産を開始する予定だ。投資額は78億米ドルで、VISが60％出資し、工場の運営を担う。40〜130ナノメートルの成熟製造プロセスで、自動車向けなどを生産する。VIS初の12インチ工場で、2基目の建設も視野にある。6日付経済日報が報じた。

方・董事長は5日の記者会見で、VISとNXPはいずれも12インチ工場がなかったため、最良のパートナーだと語った（5日＝中央社）

　VISとNXPはシンガポールに合弁会社、ヴィジョンパワー・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（VSMC）を設立する。VISが24億米ドル（60％）、NXPが16億米ドル（40％）出資する。長期的な生産能力の保証や使用料として別途19億米ドルを拠出する。工場はVISが運営し、1500人を雇用する。

　VISは、29年に月産能力が5万5000枚になる計画と説明した。40〜130ナノの成熟プロセスで、▽自動車、▽工業、▽消費者向け、▽モバイル端末──などの最終製品向けに、▽ミックスド・シグナルIC、▽パワーマネジメントIC（PMIC）、▽アナログIC──などを生産する。TSMCの技術を移転する予定だ。

中国外し

　新工場は独立したファウンドリーとして、VISとNXPに一定比率の生産能力を提供する。VISの方略・董事長は、既に半分以上の生産能力を顧客が予約していると明かした。

　VISは、台湾に8インチ工場4基、シンガポールに1基がある。2023年の月産能力は平均27万9000枚（8インチ換算）。業界では、VISのシンガポール12インチ工場建設は、地政学的リスク低減が目的とみられている。

　TSMCは台湾と中国以外に、米国、日本、欧州（ドイツ）に、聯華電子（UMC）はシンガポールに、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）は日本に、海外工場（計画中を含む）がある。

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