サプライチェーン（供給網）関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、先進3ナノメートル製造プロセスでの受託生産価格を5％以上引き上げるほか、先進パッケージング（封止）のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）も、25年に10〜20％値上げするようだ。AI（人工知能）アクセラレータ需要が高まり、CoWoS生産能力の供給不足が続いている。17日付工商時報が報じた。

　AIモデル発表が相次ぎ、データセンターの需要が拡大する中、AIアクセラレータの需要も拡大している。業界関係者によると、AIアクセラレータは、最先端の製造プロセスを採用しないが、先進パッケージングが必要だ。TSMCの先進パッケージング生産能力をどれだけ確保できるかが、半導体メーカー大手の市場シェアを握る。

　TSMCの先進パッケージング生産能力は、グラフィックスプロセッサー（GPU）大手の米エヌビディアが約半分を確保しているようだ。このほか、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）やブロードコム、アマゾン、マーベル・テクノロジーなども採用を表明している。

　エヌビディアは粗利益率が80％近く、先進パッケージング生産能力を確保するため、値上げを受け入れるとみられる。

　証券会社によると、25年の先進パッケージング需要は60万枚を超える見通しだが、25年のTSMCの供給量は53万枚の予測で、7万枚不足する見通しだ。

CoWoS生産能力拡大

　TSMCは、AI需要拡大によるCoWoSの供給不足を受け、生産能力拡大を急いでいる。

　サプライチェーン関係者によると、TSMCの新竹科学園区（竹科）竹南科学園区（苗栗県）の先進パッケージング工場（AP6工場）は1年前に稼働し、AP6C工場の設備搬入に伴い、台湾最大のCoWoS拠点となった。第3四半期（7〜9月）にCoWoS月産能力が3万3000枚へと、現在の1万7000枚の約2倍になる見通しだ。

　サプライチェーン関係者は、TSMCは第3四半期にCoWoS設備を増設する予定で、設備メーカーに対し、TSMCの竹科の龍潭科学園区（桃園市龍潭区）のAP3工場、竹南園区のAP6工場、中部科学園区（中科）のAP5工場などにエンジニアを追加派遣するよう求めていると明かした。

　中科工場は、従来は後工程のウエハー・オン・サブストレート（WoS）工程しか手掛けていなかったが、チップ・オン・ウエハー（CoW）工程も手掛ける。南部科学園区（南科）嘉義園区（嘉義県太保市）はCoWoS工場建設の用地を整地している段階で、竹科銅鑼科学園区（苗栗県銅鑼郷）工場より進捗が早そうだ。

3ナノ、25年もフル稼働

　TSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は6月4日の株主総会で、AI需要が非常に楽観でき、値上げの余地があると語っていた。

　TSMCの3ナノは、アップルやエヌビディアなど大口顧客7社が2026年までの生産能力を確保している。証券会社は、TSMCは3ナノや5ナノなど先進製造プロセスも価格を調整すると指摘した。3ナノは下半期（7〜12月）に受注が高まり、フル稼働が25年まで続くとみられる。

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