ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の南部科学園区（南科）嘉義園区（嘉義県太保市）の先進パッケージング（封止）工場（P1）の建設工事で、遺跡のようなものを発見し、作業を停止した。今後、P1工場の用地では発掘作業を行い、先に2基目（P2）の工事を進める。P1工場は5月に着工し、2026年末に完成、28年にAI（人工知能）半導体などのチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）を開始する計画だった。CoWoS供給不足が続く中、TSMCの嘉義工場の進捗が懸念される。18日付工商時報などが報じた。

TSMCのP1工場用地で17日、実地調査を行った（17日＝中央社）

　P1工場用地では5月末、遺跡らしきものが発見され、6月初めに文化資産審議会が開かれた。文化資産保存法に基づき、発掘作業を行うため、P1工場建設工事を停止した。

　南科管理局は17日、先にP2工場を建設し、従来の完成時期が大きくずれることはないと説明した。

　TSMCは17日、主管機関の規定に従うとコメントした。

　TSMCのP1工場、P2工場の用地は計20ヘクタールで嘉義園区の開発面積88ヘクタールの約2割を占める。新竹科学園区（竹科）竹南科学園区の先進封止工場（AP6、苗栗県）の14.3ヘクタールより4割広い。

南部の重要拠点

　嘉義園区は、南部の半導体クラスター（集積地）「南部半導体S廊帯」推進で重要な拠点だ。TSMCは、先進2ナノメートル製造プロセスの後工程となるCoWoSのほか、3次元（3D）パッケージングのSoIC（システム・オン・インテグレーテッド・チップス）などを導入するとみられる。

　グラフィックスプロセッサー（GPU）大手の米エヌビディアは26〜27年に、AI用GPUの「ルービン（Rubin）」をリリースする予定で、GPUチップレット（小さな半導体のダイ）アーキテクチャとCoWoS-Lを採用するようだ。

　米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は第4四半期（10〜12月）にAIアクセラレータ「MI325X」の新モデルをリリースする予定で、SoIC G2のハイブリッド・ボンディングを採用する。

　証券会社によると、25年末にTSMCのCoWoS月産能力は6万枚に拡大する見通しだ。

台湾で5工場建設

　TSMCは、今年、台湾では製造工場3基と先進封止工場2基、海外では製造工場2基を建設する計画だ。竹科と南科楠梓園区（高雄市楠梓区）では2ナノ工場を建設中で、25年に稼働する予定だ。

　TSMCは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）需要の高まりを受け、3ナノ生産能力を3倍に拡大する。先進製造プロセスは20～24年の年平均成長率（CAGR）が25％に上る見通しだ。

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