ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、AI（人工知能）需要で、先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）受注が満杯となっており、2年後の先進封止不足を見据え、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術を研究開発（R＆D）するようだ。量産まで数年かかるものの、生産効率は現行の12インチウエハーの3倍以上となる。FOPLPはサムスン電子のほか、液晶パネル大手、群創光電（イノラックス）が提供しており、生産能力が受注で満杯となっている。日本経済新聞の英文メディア、日経アジアの報道などを基に、21日付経済日報などが報じた。

　TSMCは20日、FOPLPなど先進封止技術の進捗（しんちょく）については注視しているとのみ説明した。

　消息筋によると、TSMCは現在、長さ515ミリ、幅510ミリの矩形基板（パネル）で試験している。使用できる面積は現行の12インチウエハーの3倍以上で、より多くのチップが配置できる。

　TSMCは、高性能計算（ハイパフォーマンス・コンピューティング、HPC）などの先進封止のCoWoS供給能力が不足しており、南部科学園区（南科）嘉義園区（嘉義県太保市）でCoWoS工場を2基建設中だ。

イノラックス、FOPLP受注満杯

　イノラックスのFOPLPは、半導体大手メーカーからの受注で満杯となっている。FOPLP月産能力は1000枚で、主に耐圧車用やHPC、通信製品向けだ。

　イノラックスは2017年に経済部技術処の支援を受けてFOPLPに参入した。矩形基板は利用率が95％と、従来の円形ウエハーより高い。業界最大の3.5世代のガラス基板で製造した半導体は、12インチウエハーの生産面積の7倍と説明した。

　イノラックスの楊柱祥・総経理は、FOPLPは車載用ICや高電圧ICに向いており、台湾や海外の顧客にサンプルを送付済みで、下半期（7〜12月）に量産に入る見通しだと説明した。将来的に月産能力1万5000枚を目指している。今年、FOPLPの第2期計画で、生産能力を数倍に引き上げる予定だ。

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