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作成日：2008年11月17日_記事番号：T00011639
ＴＳＭＣ傘下の投資会社、ＳｉＰモジュールメーカーに出資
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、傘下の投資会社が、ネットワーク・通信設備の智邦科技（アクトン・テクノロジー）から今年２月に分社したＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）モジュールの宝定科技（AiCONN）に48％の出資を行うことで、無線通信製品向けのＳｉＰ市場に参入するようだ。これについてＴＳＭＣ幹部は、「投資会社が決めたことで、ＴＳＭＣによる直接出資ではない」とコメントしている。17日付蘋果日報が報じた。
宝定科技がＴＳＭＣとの合弁になることについて、智邦科技はコメントを控えている。宝定科技は資本金２億台湾元（約５億8,600万元）で、現在の従業員数は40～50人。既に受注を獲得して出荷を開始したもようだ。
ＴＳＭＣ傘下の投資会社は、英領ケイマン諸島のVENTURETECH ALLIANCE FUND III,L.P（VTAF III）で、宝定科技が７～８月、投資パートナーを探していたことから商機を見込み出資を決めた。
