半導体のパッケージング・テスティング分野の中国投資開放に、経済部が積極姿勢に転じたもようだ。25日付工商時報によると、陳瑞隆経済部長が６月上旬に大手業者を集めた会議で開放支持の姿勢を表明。業界では、今後認可手続きが順調に進むことを期待している。

　会議に参加したのは日月光半導体（ＡＳＥ）、セキ品精密工業（ＳＰＩＬ、セキは石へんに夕）、華東科技（ウォルトン・アドバンスト・エンジニアリング）、超豊電子（グレーテク・エレクトロニク）の４社。４社とも会議の詳しい内容については明らかにしておらず、経済部幹部も同紙の取材に対し、「肯定も否定もしない」という態度だ。しかし、パッケージング・テスティング企業の中国投資に関する、規定審査と行政プロセスに関する関係部会（省庁）会議が近く開催される見通しだ。

　パッケージング・テスティングメーカーの中国投資は、昨年に申請を許可したが、これまで承認を受けたのは、日月光による上海・威宇科技の買収案件のみ。一方で、台湾積体電路製造（ＴＳMＣ）、力晶半導体（ＰＳＣ）、茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）は、８インチウエハー工場の投資が認可されており、各パッケージング・テスティングメーカーが、「後工程メーカーのみ許可されないことは正当性を欠いている」と陳情を続けた結果、陳経済部長の前向きな発言につながったもようだ。

　中国のパッケージング・テスティング市場はちょうどこれから活発化する状況だ。米インテルが大連への12インチウエハー工場設立を決定したため、今後続いて海外大手ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）、ファウンドリーが進出するとみられ、台湾の４大パッケージング・テスティングメーカーが進出すれば、相当のビジネスチャンスを期待できる。

生産準備は先行

　日月光はＮＸＰ半導体との合弁で、蘇州にパッケージング・テスティング工場を設ける予定で、経済部の開放姿勢を受けて、パッケージングのワイヤ・バウンダーの調達を増やしている。合弁工場の出資比率は日月光６割、ＮＸＰ４割。稼働の許可を得れば、ＮＸＰからの受注などで、月間売上高100億台湾元は簡単に達成できるとみられる。

　華新グループ傘下のパッケージング・テスティングメーカーである華東科技は、すでにＣＭＯＳイメージセンサー向けのパッケージング・テスティング工場を建設しており、このほど第２工場も完成した。政府の許可が下りれば、台湾のパッケージング・テスティングメーカーとしては、初の合法的な生産を行う業者となりそうだ。

　なお、経済部の会議が開かれてから20日以上がたっているが、各メーカーはいまだ正式な許可証を受け取っておらず、工商時報によると、このことがさらにメーカーの口を堅くしているようだ。