台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はこのほど、最先端の40ナノメートル製造プロセスによる量産体制が整ったことを取引業者に通知した。これを受け、アルテラ、ブロードコムなどネットワーク向けチップメーカーも来年第２四半期の導入を目指すとみられる。18日付工商時報が伝えた。
先に報じられているように、グラフィックＩＣ大手の米エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は来年第１四半期にも同プロセス導入の構えを見せている。
また、これまでＴＳＭＣにゲーム機「Ｘｂｏｘ 360」用のチップを発注してきたマイクロソフトなども来年には40ナノ技術の採用を見込んでいる。
ＴＳＭＣは半導体市況の低迷で、今年第４四半期の設備稼働率が75％まで落ち込む見通しだが、最先端プロセスの採用によるコスト削減で厳しい市場環境に対処していく構えだ。
