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作成日：2008年11月19日_記事番号：T00011698
ＵＭＣの65ナノプロセス、アクテル次世代ＦＰＧＡチップを受注
聯華電子（ＵＭＣ）は18日、米アクテルの次世代フラッシュベースＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、再プログラミングが可能）チップの製造で、同社と提携すると発表した。同チップには、ＵＭＣの65ナノメートル低リークＣＭＯＳプロセスと組込型フラッシュメモリー（eFlash）技術が採用され、ＵＭＣの12インチ工場で既に量産に成功している。19日付工商時報が報じた。
同製品は、0.13マイクロプロセスで量産した既存製品に比べ、チップサイズを半分に小型化でき、処理速度は３倍に高速化するという。
ＵＭＣの孫世偉執行長（ＣＥＯ）は先日、来年は65ナノプロセスの受注を重点に置くという目標を示していた。
