業界関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、9月からのLSI試作・検証サービス「TSMCサイバーシャトル」で、次世代の2ナノメートル製造プロセスを初めて受け付けるようだ。アップルなどIC設計大手がこぞって申し込むとみられる。TSMCの2ナノは、2025年に新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）宝山工場で量産を開始する計画で、アップルが25年秋に発表するとみられるスマートフォン、iPhone17（仮称）シリーズが最初の製品になる見通しだ。29日付工商時報が報じた。

　TSMCサイバーシャトルは、マルチプロジェクトウエハー（MPW）を使った試作サービス。複数の顧客のチップを同じテストウエハーに配置し、フォトマスクなどのコストを各社で分担するため、短期間かつ低コストで試作、検証できる。TSMCは例年、3月と9月にサイバーシャトルサービスを受け付けており、プロトタイプのコストを90％削減できるとうたう

　TSMCは、サイバーシャトルは現在、0.5マイクロメートルから3ナノまでの製造プロセスが対象で、月に最大10件の枠があると説明した。

利用できなければ半年遅れ

　あるIC設計会社の関係者は、TSMCの3ナノは立体構造トランジスタ（FinFET）を採用していたが、2ナノはゲート・オール・アラウンド（GAA）技術を採用するため、製造工程を見直し、最終顧客にも提供する必要があると指摘した。

　TSMCの3ナノ受託生産価格はウエハー1枚当たり2万米ドル、2ナノは2万4000〜2万5000米ドルとされ、IC設計会社にとって負担が大きい。

　ある特定用途向けIC（ASIC）設計会社の関係者は、ナノメートルスケールになると、フォトマスクのコストが高く、プロトタイプの設計や検証に時間と費用がかかるので、エラーの許容範囲が小さく、サイバーシャトルサービスでコストを低減すると説明した。

　ASIC設計会社の関係者によると、サイバーシャトルサービスは、成熟プロセスが中心で、7ナノ以降の先進製造プロセスの利用は少ない。9月に2ナノでサイバーシャトルサービスを利用できなければ、競合他社に半年の遅れを取ることになる。

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