ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の何軍・先進パッケージング（封止）技術＆サービス副総経理は4日開幕した半導体業界の国際展示会、国際半導体展（セミコン台湾）の講演で、顧客の需要が力強く、AI（人工知能）半導体向け先進パッケージングの生産能力を急ピッチで拡大しており、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）は2022〜26年の年平均成長率（CAGR）が50％以上の見込みと語った。TSMCの米玉傑・執行副総経理兼共同営運長（COO）は、生成AI（GAI）のChatGPTだけでなく、AIは無限の可能性を秘めており、AIプロセッサー需要も年平均成長率50％と予測した。5日付経済日報などが報じた。

セミコン台湾の今年のテーマは、「Breaking Limits: Powering the AI Era.（限界なきAI時代の強化）」だ（4日＝中央社）

　何・副総経理はセミコン台湾初日の「3D IC（3次元集積）/CoWoSフォーAIサミット」で特別講演を行った。顧客の需要が力強く、CoWoS工場はこれまで、3〜5年に1基を建設していたが、最近は1年半〜2年のペースだと説明した。顧客にCoWoSの生産能力が足りないと言われ続けているため、プレゼンテーションの資料に生産能力の数字を掲載できないほどだと、冗談混じりに説明した。

　また何・副総経理は、先進パッケージング需要が強いのは、チップレット（小さな半導体のダイ）は先進パッケージングが必要なためと指摘した。例えば、システムオンチップ（SoC）からチップレットに変更し、製造プロセスは7ナノメートル（N7）と3ナノ（N3）を組み合わせれば、コストが24％低減し、歩留まり率は2ポイント上昇すると説明した。TSMCは、3次元（3D）IC封止「TSMC 3Dファブリック」連盟（アライアンス）推進で、3D ICのエコシステム（生態系）を構築し、自動化や標準化、良品率の向上やプロセス管理の安定を図ると語った。

　米・執行副総経理はセミコンのCEOサミットに出席し、「AIのビジネスチャンスは巨大だ」と語った。さまざまな分野でAIが使用され、今後はエッジAI（端末機器に直接搭載したAI）が増えると予測した。例えば、ハイエンドのスマホが多く売れ、スマホの平均販売価格（ASP）が上昇すると指摘した。

セミコン台湾は、世界各国・地域の1154社がブース3700小間以上を出展している。開催期間4〜6日の来場者は8万5000人を見込む（4日＝中央社）

鴻海、欧州に封止工場検討

　半導体の先進パッケージングについては、電子機器受託製造サービス（EMS）最大手、鴻海精密工業（ホンハイ・プレシジョン・インダストリー）の劉揚偉・董事長は4日のセミコン台湾で報道陣に対し、欧州で半導体パッケージング工場の設置を検討していると明らかにした。シリコンフォトニクス（SiPh）とコパッケージド・オプティクス（CPO、光学部品と半導体チップを同じパッケージ基板に実装する）技術の研究開発（R＆D）を進めていると説明した。

株価は大幅下落

　一方、3日の米国株式市場で、画像処理半導体（GPU）大手、エヌビディアなどの株価が暴落したことを受け、4日の台湾株式市場の加権指数も2万1092.75ポイントと、前日比999.46ポイント（4.52％）下落した。過去3番目の下落幅だった。

　TSMCの4日株価は、前日比51元（5.4％）下落の889台湾元（約3980円）で、8月上旬以来の安値となった。時価総額は1兆3200億元減少した。

　半導体株では、▽IC設計大手、聯発科技（メディアテック）、1135元（前日比85元下落）、▽ファウンドリー大手、聯華電子（UMC）、53.3元（1.8元下落）、▽半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）、143元（8元下落）──も下落した。AIサーバーの受託生産大手、鴻海や広達電脳（クアンタ・コンピューター）、緯創資通（ウィストロン）なども軒並み下落した。

　証券会社は、エヌビディアに対する市場の過大評価や、米司法省がエヌビディアに対する反トラスト法（独占禁止法）調査に乗り出したとの報道で、株価が暴落したと分析した。

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