米アップルは台湾時間あす10日午前1時からの特別イベントで、生成AI（人工知能）機能「アップルインテリジェンス」を初めて搭載するスマートフォン新製品、iPhone16（仮称）シリーズを発表するとみられている。市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）は6日、搭載する自社開発プロセッサー、アップルシリコン「A18」「A18プロ」は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の3ナノメートル製造プロセスが採用され、下半期（7〜12月）のiPhone16（仮称）シリーズ4モデルの出荷台数は8670万台と、前世代のiPhone15シリーズと比べ8％増加すると予測した。アップルの2024年のスマホ生産台数は、サムスン電子を抜き、世界首位となる可能性がある。9日付経済日報などが報じた。

　トレンドフォースは、iPhone16シリーズのコストはやや上昇したが、スマホ景気の低迷を考慮し、iPhone15シリーズと同水準かやや上回る価格になると予想した。

　証券会社は、TSMCの2024年売上高は前年比31〜34％増と、従来予想の26〜29％増を上回ると予測した。

インテル、TSMCの3ナノ採用か

　TSMCの3ナノは現在、アップルが最大の顧客だ。10月以降、クアルコムがAI機能対応の「Snapdragon 8 Gen4」、聯発科技（メディアテック）がAI機能対応の「天璣（Dimensity）9400」をリリースする予定で、いずれもTSMCに3ナノで生産を委託する。米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）やグラフィックスプロセッサー（GPU）大手の米エヌビディアも3ナノを採用する。

　業界関係者によると、米インテルは、ファウンドリー事業「インテル・ファウンドリー・サービシズ（IFS）」が軌道に乗っておらず、9月4日に発表したAIパソコン向けプロセッサー「Core Ultraシリーズ2」（開発コード名・ルナレイク）から、3ナノ以降の先進プロセスは全てTSMCに生産を委託するようだ。インテルは8月、世界の全従業員の15％に相当する1万5000人の人員削減を実施すると発表していた。

封止・検査の外部委託拡大

　証券会社によると、TSMCは、3ナノ受注がアップル以外に拡大し、パッケージング・テスティング（封止・検査）を外部に委託している。主な委託先は、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）、京元電子（KYEC）、矽格（シガード）など。第5世代移動通信（5G）対応、低消費電力、効率向上で、後工程のパッケージング・テスティングの時間が従来の2倍以上かかるためという。

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