施顔祥経済部次長は25日、半導体のパッケージング・テスティングメーカーである、セキ品精密工業（ＳＰＩＬ、セキは石へんに夕）、日月光半導体（ＡＳＥ）、華東科技（ウォルトン・アドバンスト・エンジニアリング）、超豊電子（グレーテク・エレクトロニク）の４社の中国投資申請に対し、６月上旬に関係部会（省庁）横断会議を開き、同会議レベルではいずれの申請も認可規定を満たしていると判断したことを明らかにした。現在、投資審議委員会が実質的な審査に入っており、近く正式に認可する可能性があるという。
施次長の発言は、同日付の工商時報で、経済部が半導体のパッケージング・テスティングの中国投資認可に前向き姿勢に転じたと報道されたことを受けてもので、報道を認めた形だ。
