ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）が、ＯＳ（基本ソフト）にWindows Mobile（ウィンドウズ・モバイル）を採用したスマートフォン用チップの来年発売を目指し、マイクロソフトと提携に向けた交渉を行っているという観測が出ている。25日付工商時報が報じた。
同社は最新のＥＤＧＥ方式の携帯電話用チップを基に、英ＡＲＭが提供するプロセッサコア、ＡＲＭコアの応用ＣＰＵチップの開発に着手しており、早ければ来年下半期にもサンプルを送付できる見通しだ。完成後は中国やインドなど、新興市場の中低価格スマートフォン向けに、ベースバンド・チップと共に出荷する計画だ。
中国の業者によると同社は、新たなTD-SCDMAやWCDMA方式の３Ｇ（第３世代）携帯電話向けチップのサンプルを送付しており、既に中国大手メーカーで採用が決まっているという。今年メディアテックはベースバンド・チップの出荷量が少なくとも前年比約60％増の２億4,000万セットに達する見通しだ。
