業界のうわさによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）のAI（人工知能）半導体向け先進パッケージング（封止）、CoWoS-L（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート・ローカルシリコンインターコネクト、コワースL）の生産能力の70％は、AI用グラフィックスプロセッサー（GPU）大手、米エヌビディアが確保したという。AIサーバー需要が強く、エヌビディアのBlackwell GPU（ブラックウェルGPU）出荷量は各四半期20％以上増加し、年間200万個を超えると推定されている。24日付経済日報が報じた。

　うわさについて、TSMCはノーコメントとした。

　証券会社は、トランプ政権のAIインフラ投資プロジェクト「スターゲート計画」推進に伴い、TSMCはエヌビディアから追加で受注するとみている。

　TSMCのCoWoS-Lは、チップの面積を拡大し、トランジスタの数を増やしたほか、高帯域幅メモリー（HBM）をより多く積層できるため、計算性能が向上する。▽性能、▽歩留まり率、▽コスト──の面において、従来の「CoWoS-S」や「CoWoS-R」を上回り、エヌビディアの高性能計算（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング、HPC）向けGPU、「B200」や「B300」に採用されている。

　TSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は1月16日の業績説明会で、2025年の売上高構成比の10％以上を先進封止が占め、前年の8％と比べ、2ポイント以上拡大すると予想した。

■KYEC、6月末に封止事業終了へ

　TSMCは、エヌビディアからの大口受注に対応するため、CoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート、コワース）の後工程のWoS（ウエハー・オン・サブストレート）工程を、半導体封止・テスティング（検査）最大手の日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）に委託している。京元電子（KYEC）もHPCの顧客からCPテスト（チップ・プロービング・テスト）や最終検査（FT、ファイナルテスト）を受注し、フル稼働となっている。

　検査の受注増加を受け、KYECは6月30日に封止事業を終了する予定だと認めた。封止事業の従業員は全員留任し、検査部門に異動する。

　業界では、エヌビディアのブラックウェルの検査に専念するためとみられている。

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