ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は米国時間23日、カリフォルニア州で開催した技術フォーラムで、1.4ナノメートル製造プロセスに相当する次世代の「A14」製造プロセスについて2028年に量産を開始する計画を公表した。下半期（7～12月）に量産する2ナノ製造プロセスを上回る性能で、スマートフォンのAI（人工知能）機能を強化できる。25日付工商時報などが報じた。

　A14製造プロセスは、2ナノと比べ、処理速度が15％向上、消費電力は30％低減する。チップの密度は20％以上高まる。TSMCは、開発は順調で、歩留まり率は予想より高いと説明した。

　バックサイド・パワーレール（裏面電源配線）を採用するA14製造プロセスは、29年に量産を開始する計画だ。

　証券会社は、TSMCの先進製造プロセスの大口顧客の▽アップル、▽エヌビディア、▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、▽クアルコム──などがA14の主要顧客になるとみている。

　TSMCの2ナノは下半期に新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）宝山工場（Fab20）、南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）楠梓園区（高雄市楠梓区）の高雄工場（Fab22）で量産する計画だ。ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）製品向けのA16（1.6ナノ相当）は、26年下半期に量産する計画だ。

■次世代の先進封止技術発表

　TSMCは同日、次世代の先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）技術、SoW-X（システム・オン・ウエハー・エックス）を発表した。27年に量産を開始する計画で、AI向け需要に対応する。

　SoW-Xは、超高速DRAM、HBM（高帯域幅メモリー）を12個以上集積できる。チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）技術を基にしており、CoWoSより処理速度が40倍に向上する。

　TSMCはこのほか、スマホ、車載用、モノのインターネット（IoT）向け新技術を発表した。

■半導体の30年生産額、1兆ドルへ

　TSMCは、ヒューマノイド（ヒト型ロボット）の発展に伴い、ロボットの脳に当たるプロセッサーやセンサー、電源管理で、より多くの先進半導体が使われ、半導体の生産額は、30年に1兆米ドルに達すると予想した。

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