ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は15日に新竹で技術フォーラムを開催し、台中工場（Fab25）は年末に着工すると説明した。2ナノメートル以降（A16、A14など）の先進製造プロセスを採用し、2028年に量産する計画だ。TSMCは、今年は世界で合計9基の工場を建設する計画で、AI（人工知能）が先進半導体需要をもたらすと楽観した。16日付工商時報などが報じた。

　張宗生・先進技術とフォトマスク工程副総経理は、17～20年は年平均3基の工場を建設し、21～24年は年平均5基の工場を建設しており、今年はさらにペースを上げると説明した。TSMCが今年建設する工場9基は、台湾の半導体製造工場が6基、先進パッケージング（封止）工場が1基、海外の半導体製造工場が2基だ。

　TSMCは25年下半期（7～12月）に2ナノで量産する計画だ。張・副総経理は、歩留まり率は既に90％以上と説明した。22年に着工した新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）宝山工場（Fab20）、南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）楠梓園区（高雄市楠梓区）の高雄工場（Fab22）が2ナノ量産拠点だ。

　TSMCは、2ナノ量産2年目のテープアウト（設計完了）案件は5ナノの同期の5倍に当たると説明した。2ナノ強化版のN2Pは26年に量産、N2Xは27年に量産する。A14（1.4ナノに相当）製造プロセスは28年に量産する計画だ。

　TSMCは3ナノについて、4月までに70件以上テープアウトしたと説明した。今年は生産能力を60％拡大する目標だ。

■半導体業界、30年に1兆ドルへ

　張暁強（ケビン・ジャン）シニア副総経理兼副共同営運長（共同最高執行責任者、Co-COO）は、AIが5ナノ以降の先進半導体製造や封止の需要をもたらし、30年に半導体産業の生産額は1兆米ドルに達すると予想した。AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）関連が45％を占め、スマートフォンは25％を占めると予想した。

　25年の世界半導体産業は10％以上成長すると予想した。

■ロボットと自動運転に期待

　万睿洋・アジア太平洋業務処長は、生成AI、自律型AI（自律型AIエージェント）に続き、（現実世界の物理的な法則や環境を理解し、それに基づいて行動・判断できる）フィジカルAI（物理AI）が次のトレンドになると予想した。特に、AIを搭載したヒューマノイド（ヒト型ロボット）や自動運転できる自動車が重要な応用だと指摘した。

　TSMCは、30年にAIを搭載したロボットが13億台投入され、350億米ドル規模に上ると予想した。40年は40億台に増加し、そのうち6億5000万台がヒューマノイドと予測した。自動車については、30年に自動車の10％が自動運転になると予想した。

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