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旭化成が先進封止材料の出荷停止、AI半導体に懸念【図表】(トップニュース)


ニュース 電子 作成日:2025年5月27日_記事番号:T00121915

旭化成が先進封止材料の出荷停止、AI半導体に懸念【図表】(トップニュース)

 旭化成が半導体の先進パッケージング(封止)材料、感光性ポリイミド(PSPI)の生産が市場の需要に追いつかないとして、一部の顧客に対し供給を停止すると通知した。旭化成は感光性ポリイミドの世界上位のサプライヤーだ。AI(人工知能)半導体の封止受注に影響し、AI産業発展にも影響する恐れがある。27日付経済日報が報じた。

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 旭化成の広報部は27日、ワイズニュースの取材に対し、感光性ポリイミドの供給停止を通知したことを認めた上で、特定の顧客については言及していないと説明した。

 業界関係者によると、旭化成が供給を停止するのは、感光性絶縁材料「PIMEL(パイメル)」。AI産業の急発展に伴いコンピューティング需要が急増し、半導体の先進封止の需要も急増、封止材料の感光性ポリイミド需要も高まり、旭化成の生産能力が追いつかないという。

 業界関係者は、旭化成の感光性ポリイミドは、半導体封止で重要な材料で、主要な半導体メーカーに広く採用されていると説明した。ウエハーレベルパッケージング(WLP)工程など、主に半導体素子の表面保護膜、バンプ用のパッシベーション層、再配線(RDL)の絶縁層などに使われている。

 半導体の封止材料向けでは、旭化成とHDマイクロシステムズ(米デュポンと旧・日立化成工業、現・レゾナックの合弁会社)が2大サプライヤーとされる。

■TSMCは影響薄か

 AIブームが続く中、グラフィックスプロセッサー(GPU)大手、米エヌビディアのAI半導体が爆発的に売れており、特にファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の先進封止、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(CoWoS、コワース)に強く依存している。

 先進封止には、韓国のサムスン電子、米国のインテル、半導体封止・検査(テスティング)最大手の日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH)、群創光電(イノラックス)も参入している。

 旭化成の感光性ポリイミド供給停止報道に対し、TSMCやASEHはコメントしていない。

 業界関係者は、TSMCは旭化成から優先的に供給を受ける可能性が高く、影響は限定的とみている。

 ASEHは、年内にCoWoS月産能力を1万枚まで拡大し、2025年の関連売上高を10億米ドル超へ倍増させることを目指している。旭化成からの感光性ポリイミド供給が滞れば、計画に狂いが生じる可能性がある。

 

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