機械や自動車部品大手、和大工業（HOTA）の沈国栄・董事長は10日の株主総会で、子会社の和大芯科技が9月に国際半導体展（セミコン台湾）で、半導体の先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）の検査装置を発表する予定で、2026年第2四半期（4～6月）から出荷を開始すると説明した。世界の自動車や部品産業に逆風が吹く中、沈・董事長は、半導体産業はAI（人工知能）需要で急成長し、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）装置が不足しており、今後30年は明るい見通しだと語った。11日付工商時報などが報じた。

沈・董事長は10日、AIは今後20年、急成長期が続くと予想した（10日＝中央社）

　和大芯科技は、9月10～12日に開催する半導体業界の国際展示会、セミコン台湾で展示する。初年度の生産量は450台で、年間売上高は18億～20億台湾元（約87億～97億円）と予想した。27年の生産量1000台と予測し、29年は2000台を目標としている。

　沈・董事長は、半導体封止・検査装置は需要が堅調で、世界市場規模は3000億元に上り、現在は供給が不足している状態だと語った。和大芯科技は高精度の加工技術を有しているため、競争力があると指摘した。

■米国工場、来年9月にも量産

　トランプ政権の製造業の米国回帰政策を受け、沈・董事長は、傘下のタイヤ大手、華豊橡膠工業（DURO）がニューヨーク州バッファローの工場を取得交渉中で、その一部を賃貸する計画だと説明した。華豊橡膠工業が工場を購入できれば、早ければ来年9月にも量産を開始する。

　和大工業は昨年、米国のニューメキシコ州で用地を購入し、工場を設置する計画だったが、環境アセスメントや法律などの問題が複雑で、工場でなく、物流センターに変更する計画だと説明した。

　沈・董事長は、顧客の電気自動車（EV）大手、米テスラは、比亜迪（BYD）や小米集団（シャオミ）、小鵬汽車など中国メーカーとの競争に直面し、新車種の生産を急いでいると説明した。

　また、米国の新興EVメーカーのリヴィアン向けに試験生産を開始しており、来年から出荷する予定だ。通年では6万6000台分を供給する予定だ。

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