ニュース
電子
作成日：2007年6月29日_記事番号：T00001238
半導体封止・検査の対中投資、４社に正式認可
経済部投資審査委員会は28日、半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）４社から提出されていた対中投資計画を正式に認可した。総額は9,960万米ドル。昨年４月に政府がローエンド向けの半導体封止・検査事業の対中投資について上限規制を撤廃しており、今回は申請案件がすべて認められた。
認可されたのは、◆セキ品精密工業（セキは石へんに夕、ＳＰＩＬ）の蘇州子会社に対する3,000万米ドルの増資案件◆日月光半導体（ＡＳＥ）のＮＸＰ蘇州工場に対する2,160万米ドルの投資案件◆華東科技（ウォルトン・アドバンスト・エンジニアリング）の蘇州子会社に対する1,800万米ドルの増資案件◆超豊電子（グレーテク・エレクトロニック）の江蘇省にある子会社に対する3000万米ドルの増資案件──。
ＳＰＩＬ、日月光、華東の各社は同日、経済部の認可通知を受け取った後、来月にも工場を着工し、設備移転や関連買収を進め、年内にも生産を開始する方針を明らかにした。
このうち、ＳＰＩＬは蘇州セキ品に実装生産ラインを増設する。来月にも台湾から旧式設備を蘇州に移転する方針。同社は中国移転でコストを30～40％削減できると試算している。日月光は今回の投資で、実装検査ラインを持つＮＸＰ蘇州工場の株式60％を取得する。
