ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は16日の業績説明会で、AI（人工知能）需要が力強いため、米国アリゾナ州の工場周辺で用地を取得し、生産能力を増強する計画だと表明した。アリゾナ工場（Fab21）はギガファブ（巨大工場）として、スマートフォンやAI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）向け需要に対応すると説明した。17日付経済日報などが報じた。

　TSMCは、アリゾナ州に半導体製造工場6基、先進パッケージング（封止）工場2基、研究開発（R＆D）センター1基を設ける計画だ。第1工場（Fab21 P1）は2024年末に4ナノで量産を開始した。第2工場（3ナノ）は完成し、第3工場（2ナノ、A16＝1.6ナノ相当）は既に着工した。

　魏・董事長は、アリゾナ工場で2ナノと2ナノ以降の先進製造プロセスの導入を急ぐと説明した。第2工場に2ナノを採用する可能性がある。

　米国での先進封止について魏・董事長は、あるパッケージング・テスティング（検査、OSAT）専業の大手と提携しており、相手企業はアリゾナ州で既に工場を着工したと説明した。

　市場では、米アムコー・テクノロジーを指しているとみられている。アムコーは、10月6日にアリゾナ州で先進封止工場を着工した。27年に完成、28年初めに量産を開始する予定だ。投資額は70億米ドル。

　TSMCは米国先進封止工場の進捗について公表していない。ある工場設備業者によると、近く計画が完成する見込みで、早ければ来年年央にも発表される見通しだ。AI半導体向けに、SoIC（システム・オン・インテグレーテッド・チップス）が主力になると推測されている。

■熊本第2工場を着工

　魏・董事長は、熊本第2工場の建設工事が始まったと述べた。量産スケジュールは顧客の需要と市況に応じて決定する。日本政府や地方自治体の協力に謝意を示した。

　ドイツのドレスデンで建設している工場については、進捗（しんちょく）は順調だと説明した。

■2ナノ、年内に量産へ

　魏・董事長は、2ナノは第4四半期（10～12月）後半に量産を開始する予定だと説明した。スマホやAI、HPC向けに、来年から生産量を拡大する。生産拠点は▽新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）宝山工場（Fab20）、▽南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）楠梓園区（高雄市楠梓区）の高雄工場（Fab22）──。2ナノ強化版のN2PとA16は26年下半期（7～12月）に量産を開始する予定だ。

　先進封止について魏・董事長は、前工程、後工程とも生産能力が逼迫（ひっぱく）しており、来年も生産能力を拡大する計画だと説明した。詳細は来年第1四半期（1～3月）の業績説明会で発表する予定だ。

■AI以外も回復へ

　魏・董事長は、AI需要は3カ月ごとに倍増しており、25年通年は力強い需要が続くと説明した。AI以外の消費市場も底を打ち、緩やかに回復していると説明した。スマホについても、在庫水準は健全で、心配は要らないと述べた。

　魏・董事長は、TSMCの顧客は500社以上で、あらゆる消費市場を網羅していると説明した。TSMCは、顧客だけでなく、顧客の顧客とも密接に連携して、生産能力を計画しており、顧客とのプロジェクト立ち上げは少なくとも2～3年前から準備しており、業界内で最も深く、広い知見を得ていると述べた。

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